上方文Q 17:57:53

當(dāng)?shù)貢r間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協(xié)議，就涉及430億歐元(折合人民幣超3240億元)補(bǔ)貼的《歐洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最終版本達(dá)成了一致。

預(yù)計該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件，目標(biāo)是到2030年，歐盟在全球半導(dǎo)體制造市場的份額從10%提升至至少20%，并大幅提升當(dāng)?shù)氐男酒圃旃に嚕W盟的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭。

歐盟委員會內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton）在達(dá)成協(xié)議后的聲明中表示。“這將使我們能夠重新平衡和保護(hù)我們的（芯片）供應(yīng)鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。”

隨后在推特上，蒂埃里·布雷頓進(jìn)一步表示：“在降低地緣政治風(fēng)險的背景下，歐洲正在把自己的命運(yùn)掌握在自己手中。通過掌握最先進(jìn)的半導(dǎo)體，歐盟將成為未來市場的工業(yè)強(qiáng)者。”

不過，歐洲理事會和歐洲議會當(dāng)天達(dá)成的臨時協(xié)議，還需要由兩個機(jī)構(gòu)最終確定、批準(zhǔn)和正式通過。

一旦《歐洲芯片法案》獲得通過，理事會將通過《單一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴關(guān)系，以允許建立芯片聯(lián)合企業(yè)，該企業(yè)建立在現(xiàn)有的關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)聯(lián)合企業(yè)的基礎(chǔ)上并重新命名.。SBA 修正案在與議會協(xié)商后由理事會通過。

一、五大戰(zhàn)略目標(biāo)和三大行動方針

根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，《歐洲芯片法案》將確保歐盟加強(qiáng)其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，提高其韌性，并確保供應(yīng)和減少外部依賴。為此將圍繞五大戰(zhàn)略目標(biāo)進(jìn)行制定：

1、加強(qiáng)歐洲在更小、更快的芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

2、建設(shè)和加強(qiáng)自身在先進(jìn)芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品；

3、制定適當(dāng)?shù)目蚣?，?2030 年大幅提高產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額提高到20%；

4、解決嚴(yán)重的技能短缺問題，吸引新人才并支持熟練勞動力的出現(xiàn)；

5、深入了解全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

在4月18日的會議上，歐盟委員會提出了三個主要行動方針或支柱，以實現(xiàn)歐洲芯片法案的目標(biāo)：

1、“歐洲芯片計劃”，支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)；

2、通過吸引投資確保供應(yīng)安全和彈性的框架；

3、監(jiān)測和危機(jī)應(yīng)對系統(tǒng)，用于預(yù)測供應(yīng)短缺并在發(fā)生危機(jī)時提供應(yīng)對措施。

在當(dāng)天的會議上，歐盟委員會各成員國在的第一和第二大行動方針的相關(guān)細(xì)節(jié)上達(dá)成了妥協(xié)。

比如，在第一大行動方針方面，各方一致同意加Chips Joint Undertaking的能力，該聯(lián)合企業(yè)將負(fù)責(zé)選擇“卓越中心”（下面會進(jìn)行解釋），作為其工作計劃的一部分。

具體來說，Chip Joint Undertaking是建立在Horizon Europe計劃的基礎(chǔ)上的聯(lián)合企業(yè)，這是一種涉及聯(lián)盟、成員國和私營部門的公私合作伙伴關(guān)系。通過投資于歐盟范圍內(nèi)和可公開訪問的研究、開發(fā)和創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施來支持大規(guī)模的能力建設(shè)，促進(jìn)尖端和下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。

Chip Joint Undertaking將匯集來自歐盟的資源，包括 Horizon Europe 和 Digital Europe 計劃、與現(xiàn)有聯(lián)盟計劃相關(guān)的成員國和第三方國家和地區(qū)，以及私營部門。

總體目標(biāo)側(cè)重于提高整個聯(lián)盟在尖端和下一代半導(dǎo)體技術(shù)方面的大規(guī)模制造能力，而四個具體目標(biāo)則側(cè)重于建立集成半導(dǎo)體技術(shù)的大規(guī)模設(shè)計能力，加強(qiáng)現(xiàn)有和開發(fā)新的試點線，建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力以加速量子芯片的發(fā)展，并在歐洲建立能力中心網(wǎng)絡(luò)。

在第二大行動方針方面，最終的妥協(xié)擴(kuò)大了所謂“同類首創(chuàng)”設(shè)施的范圍，包括那些用于半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)設(shè)備。“同類首創(chuàng)”設(shè)施有助于確保內(nèi)部市場的供應(yīng)安全，并可受益于許可證授予程序的快速跟蹤。此外，可顯著增強(qiáng)歐盟創(chuàng)新芯片設(shè)計能力的設(shè)計中心可能會獲得由委員會授予的“卓越設(shè)計中心”歐洲標(biāo)簽。成員國可以根據(jù)現(xiàn)有立法對獲得此標(biāo)簽的設(shè)計中心采取支持措施。

此外，各方還一致強(qiáng)調(diào)了國際合作和保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)作為創(chuàng)建半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的兩個關(guān)鍵要素的重要性。

二、倡議方向：云上設(shè)計、先進(jìn)試驗線、量子芯片、人才培養(yǎng)

在《歐洲芯片法案》的具體實施方面，在4月18日的會議上，歐盟各國也在最新的提案當(dāng)中給出了具體的措施。雖然最初歐盟委員會建議只為最先進(jìn)的晶圓廠提供資金，但現(xiàn)在已經(jīng)將范圍擴(kuò)大到涵蓋整個價值鏈，除了先進(jìn)/成熟芯片的生產(chǎn)之外，還將發(fā)力芯片設(shè)計、先進(jìn)的試驗線、前沿的量子芯片和人才培養(yǎng)等方面。

《歐洲芯片法案》為加強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體行業(yè)建立了一個框架，包括：

1、建立歐洲芯片倡議；

2、制定標(biāo)準(zhǔn)，以承認(rèn)和支持促進(jìn)歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)安全的一流綜合生產(chǎn)設(shè)施和開放式歐盟鑄造廠；

3、在成員國和委員會之間建立一個協(xié)調(diào)機(jī)制，以監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)和應(yīng)對半導(dǎo)體短缺的危機(jī)。具體來說，就是尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作，例如擁有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的美國、日本、韓國及中國臺灣，通過“芯片外交倡議”以強(qiáng)化供應(yīng)安全、應(yīng)對斷鏈，并涵蓋芯片原料及第三國或地區(qū)出口管制等領(lǐng)域的對話協(xié)調(diào)，以確保芯片安全。

其中，歐洲芯片倡議主要包括以下五個部分：

總目標(biāo)是支持整個歐盟的大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)和創(chuàng)新，以開發(fā)和部署尖端和下一代半導(dǎo)體和量子技術(shù)，從而加強(qiáng)聯(lián)盟的先進(jìn)設(shè)計、系統(tǒng)集成和芯片生產(chǎn)能力，以及為實現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型做出貢獻(xiàn)。

1、集成半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計能力

計劃通過建立一個可在歐盟范圍內(nèi)使用的創(chuàng)新虛擬平臺，建立集成半導(dǎo)體技術(shù)的大規(guī)模創(chuàng)新設(shè)計能力。

該平臺將由新的創(chuàng)新設(shè)計設(shè)施和擴(kuò)展的庫和電子設(shè)計自動化（EDA）工具組成，集成大量現(xiàn)有和新技術(shù)（包括集成光子學(xué)、量子和人工智能/神經(jīng)形態(tài)等新興技術(shù)）。結(jié)合現(xiàn)有的EDA設(shè)計工具，它將允許設(shè)計創(chuàng)新的組件和新的系統(tǒng)概念，并展示關(guān)鍵功能，如高性能、低能耗、安全性、新的3D和異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的新方法等。

該平臺將與來自各個經(jīng)濟(jì)部門的用戶行業(yè)密切合作，將設(shè)計公司、IP和工具供應(yīng)商的社區(qū)與RTO連接起來，以提供基于技術(shù)共同開發(fā)的虛擬原型解決方案。將分擔(dān)風(fēng)險和開發(fā)成本，并推廣新的基于網(wǎng)絡(luò)的訪問設(shè)計工具的方法，包括靈活的成本模型（尤其是原型設(shè)計）和通用接口標(biāo)準(zhǔn)。

通過不斷的創(chuàng)新開發(fā)來升級設(shè)計能力，例如基于開源精簡指令集計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)（RISC-V）的處理器體系結(jié)構(gòu)。

它將通過云提供服務(wù)，通過在成員國建立現(xiàn)有和新的設(shè)計中心網(wǎng)絡(luò)，最大限度地擴(kuò)大對整個社區(qū)的訪問和開放。

2、為創(chuàng)新生產(chǎn)、測試和實驗設(shè)施做準(zhǔn)備的試驗線

該倡議將支持生產(chǎn)、測試及實驗設(shè)施的試驗線，彌合先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的差距。重點領(lǐng)域包括：

（a）試驗線，用于以開放和可訪問的方式對IP模塊、虛擬原型、新設(shè)計和新型集成異構(gòu)系統(tǒng)的性能進(jìn)行實驗、測試和驗證，包括通過流程設(shè)計工具包。

上述虛擬平臺將允許對新的IP模塊和新的系統(tǒng)概念進(jìn)行設(shè)計探索，通過早期的工藝設(shè)計套件在試驗線上進(jìn)行測試和驗證，并在轉(zhuǎn)移到制造之前提供即時反饋以完善和改進(jìn)模型。從一開始，該倡議將與設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同擴(kuò)展幾個現(xiàn)有的試點項目，以使設(shè)計和（虛擬）原型項目能夠進(jìn)入。

（b）通過整合研究和創(chuàng)新活動，為未來技術(shù)節(jié)點的開發(fā)做準(zhǔn)備，加強(qiáng)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的技術(shù)能力，建立半導(dǎo)體技術(shù)上的新先導(dǎo)管線（New Pilot Lines），如低至10-7nm的FD-SOI、先進(jìn)的Gate All Around（GAA）技術(shù)和2nm及以下的前沿節(jié)點，以及用于3D異構(gòu)系統(tǒng)集成和高級封裝的先導(dǎo)線。試點項目將整合最新的研究和創(chuàng)新活動及其成果。

該計劃將包括一個專用的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，例如由模擬用于設(shè)計芯片上電路和系統(tǒng)的設(shè)計工具的制造過程的設(shè)計模型組成。將建立這一設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施和用戶友好的試點線路虛擬化，使其能夠通過上述設(shè)計平臺在整個歐洲直接訪問。這種聯(lián)系將使設(shè)計界能夠在技術(shù)選項商業(yè)化之前對其進(jìn)行測試和驗證。它將確保新的芯片和系統(tǒng)設(shè)計充分利用新技術(shù)的潛力，并提供前沿創(chuàng)新。

這些試驗線將共同推動歐洲在半導(dǎo)體制造技術(shù)方面的知識產(chǎn)權(quán)、技能和創(chuàng)新，并將加強(qiáng)和擴(kuò)大歐洲在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)模塊（如光刻和晶圓技術(shù)）的新制造設(shè)備和材料方面的地位。

此外，還將組織與行業(yè)的密切合作和協(xié)作， 通過使用新的或現(xiàn)有的試驗線來支持大規(guī)模創(chuàng)新，以對集成關(guān)鍵功能的新設(shè)計概念進(jìn)行實驗、測試和驗證，例如先進(jìn)封裝、3D異構(gòu)集成技術(shù)，以及用于電力電子的新型材料和架構(gòu)，促進(jìn)可持續(xù)能源和電移動性，降低能耗，安全性，更高水平的計算性能或集成突破性技術(shù)，如神經(jīng)形態(tài)和嵌入式人工智能（AI）芯片、集成光子學(xué)、石墨烯、量子技術(shù)和其他基于2D材料的技術(shù)。

這種強(qiáng)大的擴(kuò)展泛歐洲試驗線基礎(chǔ)設(shè)施與設(shè)計支持基礎(chǔ)設(shè)施密切相關(guān)，是擴(kuò)大歐洲知識、能力和能力的基礎(chǔ)，以縮小從公共資助的研究到商業(yè)資助的制造的創(chuàng)新差距，并在本世紀(jì)末增加歐洲的需求和制造業(yè)。

3、量子芯片的先進(jìn)技術(shù)和工程能力

該倡議將解決未來一代利用非經(jīng)典原理的信息處理組件的具體需求，特別是基于研究活動的利用量子效應(yīng)的芯片（即量子芯片）。重點領(lǐng)域包括：

（a）量子芯片的創(chuàng)新設(shè)計庫建立在基于半導(dǎo)體和光電的量子位平臺的經(jīng)典半導(dǎo)體行業(yè)成熟工藝的設(shè)計和制造工藝基礎(chǔ)上；為與半導(dǎo)體不兼容的替代量子位平臺開發(fā)創(chuàng)新和先進(jìn)的設(shè)計庫和制造工藝。

（b）用于集成量子電路和控制電子器件的試驗線，用于在正在進(jìn)行的研究的基礎(chǔ)上構(gòu)建量子芯片；以及，為原型設(shè)計和生產(chǎn)提供專用的潔凈室和鑄造廠，減少小批量量子組件開發(fā)和生產(chǎn)的進(jìn)入壁壘，加快創(chuàng)新周期。

（c） 測試和實驗設(shè)施，用于測試和驗證試驗線生產(chǎn)的先進(jìn)量子組件，關(guān)閉量子組件的設(shè)計者、生產(chǎn)者和用戶之間的創(chuàng)新反饋回路。

4、建立能力中心和技能發(fā)展網(wǎng)絡(luò)

（a）在每個成員國建立一個能力中心網(wǎng)絡(luò)，以促進(jìn)這些技術(shù)的使用，充當(dāng)上述先進(jìn)設(shè)計平臺和試驗線的接口，促進(jìn)其有效使用，并向包括最終用戶中小企業(yè)在內(nèi)的利益攸關(guān)方提供專業(yè)知識和技能。能力中心將為行業(yè)提供創(chuàng)新服務(wù)，特別關(guān)注中小企業(yè)、學(xué)術(shù)界和公共當(dāng)局，為各種用戶提供量身定制的解決方案，以促進(jìn)歐洲更廣泛地采用設(shè)計和先進(jìn)技術(shù)。他們還將幫助在歐洲培養(yǎng)一支高技能的勞動力隊伍。

（b）在技能方面，將圍繞設(shè)計工具和半導(dǎo)體技術(shù)在地方、地區(qū)或泛歐層面組織具體的培訓(xùn)行動。研究生獎學(xué)金將得到支持。這些行動將與學(xué)術(shù)界合作，補(bǔ)充《技能公約》下的工業(yè)承諾，增加實習(xí)和學(xué)徒人數(shù)。還將關(guān)注針對從其他部門轉(zhuǎn)移過來的工人的再培訓(xùn)和技能提升計劃。

5、半導(dǎo)體價值鏈中的初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模擴(kuò)大企業(yè)、中小企業(yè)和其他公司獲得資本的“芯片基金”活動。

該倡議將通過支持初創(chuàng)企業(yè)、大規(guī)模擴(kuò)大企業(yè)和中小企業(yè)廣泛獲得風(fēng)險投資，以可持續(xù)的方式發(fā)展業(yè)務(wù)和擴(kuò)大市場份額，支持創(chuàng)建繁榮的半導(dǎo)體和量子創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

希望提高歐盟預(yù)算支出的杠桿效應(yīng)，并在吸引私營部門融資方面實現(xiàn)更高的乘數(shù)效應(yīng)。向面臨融資困難的公司提供支持，并解決鞏固歐盟及其成員國經(jīng)濟(jì)韌性的需要；加快半導(dǎo)體制造技術(shù)和芯片設(shè)計領(lǐng)域的投資，利用公共和私營部門的資金，同時提高整個半導(dǎo)體價值鏈的供應(yīng)安全。

為了實施“歐洲芯片倡議”資助的合格行動和其他相關(guān)任務(wù)，歐盟將成立歐洲芯片基礎(chǔ)設(shè)施聯(lián)盟（“CIC”），監(jiān)測執(zhí)行情況的可衡量指標(biāo)，及時匯報進(jìn)展，推動目標(biāo)實現(xiàn)。

三、430億歐元預(yù)算恐怕遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

根據(jù)此前的計劃顯示，歐盟將在“下一代歐盟計劃”（NextGenerationEU）、“地平線歐洲”（Horizon Europe）等歐盟預(yù)算中已承諾的300億歐元的公共投資的基礎(chǔ)上，到2030年再增加超過150億歐元的額外公共和私人投資，使得總體的投資將達(dá)到430億歐元。

其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計、測試的試驗生產(chǎn)線等。

對于這樣的資金分配框架，一些歐盟成員國存在分歧，較小的歐盟國家抗議這種安排通常有利于德國等已經(jīng)擁有完善工業(yè)的較大經(jīng)濟(jì)體。

據(jù)了解，擔(dān)任歐盟輪值主席國的捷克政府選擇取消一項從旗艦“地平線歐洲”研究計劃中重新分配 4 億歐元（4.16 億美元）資金的提議。似乎其他方面也縮減了一些資金，使得最終達(dá)成的《歐洲芯片法案》配套的補(bǔ)貼資金縮水到了430億歐元。

“歐洲芯片法案”預(yù)計將動員 430 億歐元的公共和私人投資，這其中 33 億歐元來自歐盟的直接預(yù)算。其中包括通過 Horizon Europe 計劃提供的 16.5 億歐元和通過 Digital Europe 計劃提供的 16.5 億歐元。在這一總額達(dá)33億歐元的預(yù)算當(dāng)中，28.75 億歐元將通過 Chips Joint Undertaking實施。

根據(jù)歐盟的預(yù)測，芯片需求預(yù)計將在2022年至2030年間翻一番。據(jù)估計，到2030年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價值約為1萬億美元，但是目前歐洲在全球半導(dǎo)體制造市場的份額僅為10%。歐盟汽車、IT和電信行業(yè)的大部分芯片都是在歐洲以外制造的，這給歐洲的愛立信、大眾和諾基亞等公司帶來了挑戰(zhàn)。

在歐盟及《歐洲芯片法案》的推動下，英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體和格芯（GlobalFoundries）等芯片生產(chǎn)商已經(jīng)承諾在德國和法國建設(shè)數(shù)十億歐元的設(shè)施，并將根據(jù)新的法規(guī)尋求補(bǔ)貼。最新的消息顯示，臺積電也正在考慮在德國投資建設(shè)28nm晶圓廠，但目前尚未最終決定。

不過，在上游原材料及建設(shè)成本的上漲之下，疊加半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的不及預(yù)期，目前眾多的晶圓制造商都開始縮減資本支出及放緩擴(kuò)產(chǎn)。

最新的報道顯示英特爾330億歐元在德國馬德堡建造兩個新晶圓廠的計劃遭到了擱置，雖然歐盟承諾提供65億美元的補(bǔ)貼，但是由于成本的上升，英特爾還在尋求尋求德國政府額外補(bǔ)助40 億至50 億歐元。

顯然，如果英特爾投資330億歐元，就能拿走超過100億歐元的補(bǔ)貼，歐盟希望依靠430億歐元的投資在2030年實現(xiàn)20%芯片制造份額的目標(biāo)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

此前恩智浦半導(dǎo)體CEO庫爾特西弗斯就警告稱，歐盟為“芯片法案”分配的資金遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以實現(xiàn)其為 2030 年設(shè)定的目標(biāo)。

他認(rèn)為，歐洲芯片制造商需要大約 5000 億歐元(折合人民幣約3.77萬億元)的投資才能達(dá)到提議的 20% 的市場份額，而不是提出的 430 億歐元。

CLEPA-歐洲汽車供應(yīng)商協(xié)會、政府事務(wù)高級政策經(jīng)理William MOREAU此前也曾表示，要實歐洲芯片產(chǎn)量占全球芯片產(chǎn)量20%的目標(biāo)，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實際上需要2400億至6000億歐元的私人投資總額，因此政策需要積極在調(diào)動對于私人投資吸引力方面發(fā)揮更大的作用。

雖然一位歐盟官員表示，自去年宣布其芯片補(bǔ)貼計劃以來，歐盟已經(jīng)吸引了超過1000億歐元的公共和私人投資。但這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

總部位于華盛頓的戰(zhàn)略與國際研究中心的技術(shù)專家保羅·特里奧洛（Paul Triolo）等分析師也表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距。“與美國一樣，歐盟需要解決的關(guān)鍵問題是，有多少支持該行業(yè)的供應(yīng)鏈可以轉(zhuǎn)移到歐盟，成本是多少。”特里奧洛說。

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