美國對中國芯片管制新規(guī)的執(zhí)行已經(jīng)開始了，其開始封鎖16nm以下先進制程。此前，美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布了兩項規(guī)則：一是更新先進計算半導體的出口管制，二是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。

這些規(guī)則適用于適用的先進邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點”及以下工藝、或采用非平面架構生產(chǎn)的邏輯集成電路。同時，美國還將加強代工廠的盡職調(diào)查并防止其流向中國。

根據(jù)這一系列要求，臺積電已向中國大陸的IC設計公司發(fā)出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相關產(chǎn)品未在BIS白名單中的 “approved OSAT”進行封裝，并且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，則這些產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。

此外，一些大陸IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產(chǎn)流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給大陸IC設計公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

從臺積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國BIS嚴查中國先進制程白手套。此次臺積電暫停發(fā)貨事件對大陸IC設計公司乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了深遠影響。短期內(nèi)，相關公司的生產(chǎn)計劃被打亂，交貨時間延遲，并面臨客戶流失的風險。同時，企業(yè)需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，并調(diào)整供應鏈布局。

從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)加快自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業(yè)將迎來發(fā)展機遇；另一方面，芯片設計公司也將加大研發(fā)投入，探索更先進的芯片設計技術，并減少對國外先進制程和封裝的依賴。