據(jù)韓聯(lián)社消息， 韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）23日發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告指出，截至2024年，中國已在半導(dǎo)體技術(shù)的所有關(guān)鍵領(lǐng)域（ in all key areas）趕超韓國。

該研究院針對韓國39名相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜议_展的調(diào)查顯示，截至去年，韓國所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國。若將世界最頂級技術(shù)的水平設(shè)為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術(shù)領(lǐng)域就為90.9%，低于中國（94.1%）位居第二。在高性能、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域，韓國（84.1%）同樣不及中國（88.3%）。在電力半導(dǎo)體、新一代高性能傳感技術(shù)等其他領(lǐng)域，中國也處于領(lǐng)先地位。

此外，另一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果也顯示，韓國在基礎(chǔ)、源代碼和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域均落后于中國。在商業(yè)化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于中國

值得注意的是，此次調(diào)查與在2022年時(shí)開展的一項(xiàng)類似調(diào)查得出了截然相反的結(jié)論。報(bào)道稱，參與此次調(diào)查的專家組曾在2022年的調(diào)查時(shí)認(rèn)為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進(jìn)封裝、新一代高性能傳感技術(shù)等方面領(lǐng)先中國。此即意味著，在僅僅兩年的時(shí)間內(nèi)，中國已在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對韓國的全面反超。

該結(jié)果也引發(fā)了韓國有關(guān)方面的擔(dān)憂：報(bào)告指出，韓國半導(dǎo)體市場的前景并不光明。日本和中國的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。