根據(jù)最新的報道，蘋果公司計劃于2025年下半年開始量產(chǎn)其下一代M系列芯片，即3nm M5芯片，這些芯片將用于Mac電腦以及公司的Apple Intelligence服務(wù)器。著名分析師Ming-Chi Kuo在Medium上發(fā)表的新帖子中透露了這一消息，并分享了用戶可以期待的高端版本芯片的細(xì)節(jié)。

M5芯片的推出時間表與M4芯片相似，但與OLED iPad Pro的更新不同，這意味著蘋果可能不會在明年春季發(fā)布搭載M5芯片的iPad Pro。相反，M5芯片將隨著機(jī)型的更新而首次亮相，預(yù)計將在2025年10月或11月推出。

與M4芯片相比，M5芯片預(yù)計將提供更優(yōu)越的計算和圖形性能。雖然M5芯片仍將采用3nm工藝而非2nm，但蘋果將采用臺積電更先進(jìn)的N3P工藝，這將帶來性能的提升和效率的增強(qiáng)，有助于延長即將推出的 Pro和機(jī)型的電池續(xù)航。

蘋果計劃在明年10月推出搭載M4、M4 Pro和M4 Max芯片的 Pro機(jī)型。至于系列，搭載M5芯片的版本預(yù)計將在2026年上半年發(fā)布，而更高端的M5 Ultra版本則預(yù)計將在2026年下半年推出。

蘋果今年為其Mac產(chǎn)品線選擇了不同的發(fā)布周期，MacBook Pro、iMac和Mac mini在上個季度一同推出，而MacBook Air預(yù)計將于次年3月推出。最后，搭載“Ultra”芯片的Mac Studio和Mac Pro預(yù)計將于2025年中下旬推出。此外，蘋果還計劃升級其服務(wù)器，這些服務(wù)器目前由M2 Ultra芯片提供支持，預(yù)計明年將升級到M4 Ultra，以實(shí)現(xiàn)更快的基于云的處理能力，滿足Apple Intelligence的未來規(guī)劃需求。